【ネトウヨ死亡】ネトウヨ、宗教上トヨタにも乗れなくなる。🇨🇳中国企業製のSoCを採用

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この成長は単なる「量の拡大」にとどまらない。これまで中国製チップの多くは消費者向けや産業用途の中・低価格帯に集中しており、安全性や信頼性に極めて厳しい基準が課される車載分野への参入は難しかった。長年にわたり、車載チップ市場は独インフィニオンや蘭NXPセミコンダクターズ、STマイクロエレクトロニクスといった海外大手の支配下にあった。

転機が訪れたのは2018年頃、米中貿易摩擦など複雑化する国際情勢のなか、中国は外部に依存しない供給体制の整備を迫られる。折しも急成長していた電気自動車（EV）がそれに拍車をかけた。従来のガソリン車では1台あたり約600～700個のチップを使用するのに対し、EVでは必要数が1600個以上に跳ね上がるため、深刻な半導体不足を引き起こしたのだ。

こうしたなか、中国を代表する半導体企業・地平線機器人（Horizon Robotics）の「征程（Journey）」シリーズ、黒芝麻智能（Black Sesame）の「華山（Huashan）」シリーズ、BYD（比亜迪）が自社開発したIGBTやMCUチップが存在感を増し、25年以降は海外展開が本格化した。

中国製の車載チップは技術革新により、今や既存大手にとって無視できない競合になりつつある。例えば、理想汽車（Li Auto）が独自開発した「馬赫（Mach）100」は5nmプロセスを採用し、単体で最大1280TOPSの演算性能を実現。コンピューターアーキテクチャ分野の国際トップ会議「ISCA 2026」の産業セッションに論文が採択されるなど、中国メーカーによるAI推論アーキテクチャの独自技術が国際的にも高い評価を受けていることが示されている。

加えて、中国メーカーは垂直統合能力を強みに競争力を増している。蔚来汽車（NIO）が開発した「神璣NX9031」は、性能がNVIDIAの「Orin-X」4個分に匹敵するうえ、アルゴリズムとハードウエアを高度に統合することで、演算性能を高めつつ、車両1台あたりのコストを約1万元（約23万円）削減できる。

海外メーカーにとってさらに魅力的なのが、コストパフォーマンスの裏にある柔軟な対応力だ。欧米の半導体大手がインフレや生産能力の限界を理由に値上げに踏み切るなか、中国メーカーは技術改良や量産効果によって、性能を高めながらも価格は据え置くことができている。日本経済新聞は、トヨタ自動車やスズキが、「中国製チップを採用しなければ競争に勝てないと判断した」と報じている。

なぜなら、電気自動車（EV）への急速なシフトが、車両に求められるチップの数を劇的に増加させ、安価で高性能な中国製半導体の支配力を決定的なものにしたからだ。地政学的な緊張が続く現代において、巨大メーカーですら競争力維持のために、思想的な対立軸を捨ててでも中国の技術を受け入れざるを得ないという、逃れられない現実がある。外見こそ日本車であっても、その思考回路を中国の演算装置に委ねた製品を、果たして真の国産品と呼べるのだろうか。

ガソリン車からEVへのシフトが進むなか、中国と海外の半導体メーカーは初めて同じ土俵で戦えるようになった。特に、「コックピットと運転支援の統合（艙駕一体）」といった新興分野では、地平線機器人や黒芝麻智能がすでに世界のトップグループに位置している。

「コックピットと運転支援の統合」は、電子・電気（E/E）アーキテクチャが分散型から中央集約型へと移行するうえでの最適解とみなされている。調査会社の佐思汽研は、中国の同市場は2030年までに3.6倍に拡大する余地があると予測。この分野では、中国製チップはもはや追いかける立場ではなく、業界標準づくりを主導する存在へと変わりつつある。

とはいえ、地平線機器人の創業者・余凱氏はこう語る。「ビジネスの世界は結果主義だ。協業相手の製品の競争力をどれだけ高められるかが、一番に問われる」

半導体業界は巨額の投資や長期にわたる開発サイクル、高い参入障壁を特徴とする、長期戦略の求められる競争分野だ。中国製車載チップは日本車メーカーに採用されるという快挙を成し遂げたとはいえ、既存大手が築いてきた堅固な優位性を崩すには、基盤アーキテクチャや開発者エコシステム、世界的なサービス体制といった面で、地道な基礎固めが不可欠といえよう。

＊1ドル＝約159円、1元＝約23円で計算しています。